Komponentit imevät kosteutta ympäristöstä, vähän samaan tapaan kuin sipsit avoimessa pussissa. Tämä ei sinänsä ole ongelma, ennen kuin kosteutta kerännyt komponentti ladotaan piirilevylle ja ajetaan reflow-juotosuunin läpi. Juotosprosessin aikana lämpötila…